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Descrição
Descrição
A Pasta Térmica THERMAL SILVER é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica THERMAL SILVER recobre totalmente as superfícies
térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.
THERMAL SILVER é quimicamente inerte, não corrosiva e atoxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250ºC e, por curtos períodos, temperaturas de até 300ºC.
Principais Aplicações
Especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU´s, Processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, temopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
*Norma Técnica ISO 8301-1991
Manuseio e Método de Aplicação
Com as superfícies de acoplamento limpas com ÁLCOOL ISOPROPÍLICO IMPLASTEC, aplicar a THERMAL SILVER sobre a área determinada. Para uma melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel ou bico aplicador (seringa).
A Pasta Térmica THERMAL SILVER é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica THERMAL SILVER recobre totalmente as superfícies
térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.
THERMAL SILVER é quimicamente inerte, não corrosiva e atoxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250ºC e, por curtos períodos, temperaturas de até 300ºC.
Principais Aplicações
Especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU´s, Processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, temopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
*Norma Técnica ISO 8301-1991
Manuseio e Método de Aplicação
Com as superfícies de acoplamento limpas com ÁLCOOL ISOPROPÍLICO IMPLASTEC, aplicar a THERMAL SILVER sobre a área determinada. Para uma melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel ou bico aplicador (seringa).
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